广东巨风半导体公司成立于2019年，专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务，是国内唯一一家自主研发全系列的驱动IC和IGBT的功率半导体企业。
广东巨风半导体有限公司 曾用名 巨风芯科技有限公司 图片名称 广东巨风半导体公司成立于2019年，专注于栅极驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、功率集成方案等业务，是国内唯一一家自主研发全系列的驱动IC和IGBT的功率半导体企业。公司聚集了芯片科技领域内的顶尖技术人才，自主研发实力雄厚， 并拥有多项知识产权专利。产品已成功应用于白色家电、工业变频、汽车系统等众多领域。 巨风芯深耕于电子及芯片科技领域，主要产品线有Driver IC、Height efficiency AC/DC、IGBT/SJMOS/SIC MOS、IPM、IGBT/SIC module等。 巨风芯致力于为客户提供整体的解决方案，能够针对不同的客户需求进行差异芯片设计，为客户提供可靠、稳定 、高效的产品。
HVIC（High-Voltage Integrated Circuit，高压集成电路）是一种专为高电压环境设计的半导体芯片，能在数百至上千伏的电压下工作，同时集成控制逻辑、保护电路和电平转换功能。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种复合全控型功率半导体器件，结合了 MOSFET 的高输入阻抗和 BJT 的低导通损耗特性，广泛应用于中高功率电力电子系统。
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是将 IGBT芯片、驱动电路（HVIC/LVIC）、保护电路及温度监测等高度集成化的功率半导体模块。它是现代电力电子系统的“核心执行单元”，尤其适用于高可靠性、紧凑型设计场景
PIM（Power Integrated Module，功率集成模块） 是介于 分立器件 与 全智能IPM 之间的高集成功率解决方案，将整流、制动、逆变等单元集成在单一封装内，但不包含驱动控制电路（需外接驱动IC）。它是工业中功率场景（10kW~100kW）的“效率与成本平衡之选”
隔离驱动（Isolated Gate Driver） 是电力电子系统的安全操控核心，专为控制高边/浮地功率器件（如IGBT、SiC MOSFET）设计，通过电气隔离技术实现高低压分离、防止共模干扰、保障系统安全
车规级产品（Automotive Grade） 是满足汽车电子严苛标准的组件/系统，需通过 AEC-Q可靠性认证 与 ISO 26262功能安全认证，在环境适应性、寿命、故障容忍度等方面远超工业/消费级产品
