PIM（Power Integrated Module，功率集成模块） 是介于 分立器件 与 全智能IPM 之间的高集成功率解决方案，将整流、制动、逆变等单元集成在单一封装内，但不包含驱动控制电路（需外接驱动IC）。它是工业中功率场景（10kW~100kW）的“效率与成本平衡之选”
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关键特征：集成功率电路，省略驱动与保护电路（需用户外配HVIC/LVIC驱动芯片）。
PIM vs IPM 核心区别
| 特性 |
PIM |
IPM |
| 集成内容 |
功率器件+部分无源元件 |
功率器件+驱动+保护+接口 |
| 驱动方式 |
需外接驱动IC（如HVIC） |
内置驱动电路 |
| 保护功能 |
无内置保护（依赖外部电路） |
内置DESAT/UVLO/短路保护 |
| 成本 |
低（约IPM的60%~70%） |
较高 |
| 设计自由度 |
高（可自定义驱动参数） |
低（驱动参数固化） |
| 适用功率 |
10kW~100kW |
0.5kW~75kW |
典型应用场景
- 工业变频器
- 中功率风机/水泵驱动（22kW~75kW）
- 典型拓扑：PIM（整流+逆变+制动）+ 驱动板 + MCU
- 不间断电源（UPS）
- 电梯控制
- 新能源设备
PIM 封装类型
| 封装形式 |
结构特点 |
代表型号 |
功率范围 |
| Mini-DIP |
紧凑型直插，单/三相 |
三菱 PM100DSA120 |
5kW~15kW |
| H-25 |
高散热基板，半桥/全桥 |
英飞凌 FP25R12KT3 |
10kW~30kW |
| 压接式 |
无焊点设计，高可靠性 |
赛米控 SKM500GAL123D |
50kW~100kW |
| 双面散热 |
DSC（基板双侧导热） |
富士 6MBI450VXB-120-50 |
30kW~75kW |
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