PRODUCTS
当前位置:首页 > 产品中心 > 巨风半导体 > IPM
IPM

IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块)‌ 是将 ‌IGBT芯片、驱动电路(HVIC/LVIC)、保护电路‌及‌温度监测‌等高度集成化的功率半导体模块。它是现代电力电子系统的“核心执行单元”,尤其适用于高可靠性、紧凑型设计场景

>>详细介绍

关键优势 vs 分立方案

特性 IPM 分立方案(IGBT+驱动IC)
集成度 单封装集成功率/驱动/保护 需多芯片+PCB布线
开发周期 缩短 50% 以上(免驱动设计) 需调试栅极电阻/保护电路
可靠性 工厂预测试,故障率↓ 30% 布局/噪声易引发失效
体积 紧凑(如 25mm×50mm 实现 10kW 逆变) 占用 PCB 面积大
散热管理 统一基板(陶瓷覆铜板),热均衡优 分立器件热分布不均

典型应用场景

  1. 工业变频器
    • 三相电机驱动(0.75kW~75kW)
    • 典型拓扑:6合1封装(6个IGBT+驱动)
  2. 家电控制
    • 变频空调压缩机(如三菱IPM PM20CTM060)
    • 滚筒洗衣机驱动
  3. 新能源
    • 光伏微型逆变器(集成升压+逆变)
    • 车载充电机(OBC)
  4. 电动汽车
    • 电控系统主驱(如丰田普锐斯用IPM)
    • 电动助力转向(EPS)

IPM 封装类型

封装 功率范围 典型结构 应用场景
DIP 直插式 < 5kW 单管/半桥 小家电
SOP/SMD 贴片 1kW~3kW 半桥/三相桥 伺服驱动器
HIC 混合集成 5kW~30kW 6合1/7合1(含刹车单元) 工业变频器
PIM 功率集成 10kW~50kW 整流+逆变+制动 电梯/UPS
汽车级模组 50kW~200kW 双面水冷+铜基板 电动汽车主驱

核心保护功能

  1. 过流保护(DESAT)
    • 检测 IGBT 退饱和(V<sub>CE</sub> 异常升高)→ 软关断
>>系列型号文件下载

产品名称

产品简介

所属应用


>>相关下载文档
 
版权所有 @ 2019-2020 广州迪圣通信设备有限公司
Copyright @ 2019-2020 dzstic.com All Rights Reserved 粤ICP备:15053500
电话:+020-82511787
传真:+86-020-62321616
地址:广州市萝岗区广汕公路南黄陂路段146号(大风车幼儿园旁东风日产楼上五楼)