IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块) 是将 IGBT芯片、驱动电路(HVIC/LVIC)、保护电路及温度监测等高度集成化的功率半导体模块。它是现代电力电子系统的“核心执行单元”,尤其适用于高可靠性、紧凑型设计场景
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关键优势 vs 分立方案
特性 |
IPM |
分立方案(IGBT+驱动IC) |
集成度 |
单封装集成功率/驱动/保护 |
需多芯片+PCB布线 |
开发周期 |
缩短 50% 以上(免驱动设计) |
需调试栅极电阻/保护电路 |
可靠性 |
工厂预测试,故障率↓ 30% |
布局/噪声易引发失效 |
体积 |
紧凑(如 25mm×50mm 实现 10kW 逆变) |
占用 PCB 面积大 |
散热管理 |
统一基板(陶瓷覆铜板),热均衡优 |
分立器件热分布不均 |
典型应用场景
- 工业变频器
- 三相电机驱动(0.75kW~75kW)
- 典型拓扑:6合1封装(6个IGBT+驱动)
- 家电控制
- 变频空调压缩机(如三菱IPM PM20CTM060)
- 滚筒洗衣机驱动
- 新能源
- 光伏微型逆变器(集成升压+逆变)
- 车载充电机(OBC)
- 电动汽车
- 电控系统主驱(如丰田普锐斯用IPM)
- 电动助力转向(EPS)
IPM 封装类型
封装 |
功率范围 |
典型结构 |
应用场景 |
DIP 直插式 |
< 5kW |
单管/半桥 |
小家电 |
SOP/SMD 贴片 |
1kW~3kW |
半桥/三相桥 |
伺服驱动器 |
HIC 混合集成 |
5kW~30kW |
6合1/7合1(含刹车单元) |
工业变频器 |
PIM 功率集成 |
10kW~50kW |
整流+逆变+制动 |
电梯/UPS |
汽车级模组 |
50kW~200kW |
双面水冷+铜基板 |
电动汽车主驱 |
核心保护功能
- 过流保护(DESAT)
- 检测 IGBT 退饱和(V<sub>CE</sub> 异常升高)→ 软关断
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